Re: Dünnblechheften

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Geschrieben von Schorsch am 26. April 2026 13:22:16:

Als Antwort auf: Dünnblechheften geschrieben von laden am 24. April 2026 17:55:40:

Servus,
Ultraschall "schweißen"......Mal was ähnliches....
In Halbleiter Modulen ist es Standart auf die Oberfläche des Metallisierten Chips
die Alu Dickbonds...0,35mm...mit Ultraschall drauf zu reiben.
Die guten Module verwenden auch Kupferbonds.
Wedge Bond
Im IGBT Modul sind die bondverbindung, die chiplötung und die systemlötung
Die Lebensdauer Einschränkungenden Elemente, die je nach Lastspiel dann
Aufgeben.
Schöne Grüße Schorsch

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